設備流程：

入板Þ 顯影Þ 新液洗 Þ 沖污水Þ 溢流水洗(1)(2)(3)(4)（5）Þ 清水洗Þ 檢查(1)Þ 補償蝕刻 Þ 蝕刻 Þ溢流水洗(6)(7) Þ 清水洗 Þ 檢查(2)Þ 退膜 Þ 沖污水 Þ 溢流水洗(8)（9）Þ 酸洗 Þ 溢流水洗(10)(11)（12） Þ 清水洗Þ 干板組合Þ 出板

設備規格：

設備外尺寸: 23848mm(L) * 2500mm(W) * 2500±25mm(H) (產速與設備長度大致成正比)

PCB板規格:  i)  610 mm * 610 mm             [最大]

ii) 200 mm * 200 mm             [最小]

iii) 0.05～3.2 mm(不含銅)       [厚度]   [標配：35軸距]

生產速度:   0.6～8米/分鐘(可調)            [工作產度預設為: 2.5米/分鐘]

設備特點：

1、顯影及蝕刻可獨立調壓的水平搖擺噴盤設計 ，噴灑更均勻，生產更流暢；

2、顯影配置機械式（或真空式）破泡裝置，避免消泡劑污染，有效減少藥液浪費；

3、顯影設計有全自動測顯影點程式，方便生產操作使用；

4、精密補償蝕刻設計，有效控制水池效應，提高做板均勻性，蝕刻線寬線距：2mil/2mil，蝕刻均勻度C.O.V≥96%,蝕刻因子≥5；

5、退膜交叉斜噴式噴淋可更有效地沖刷退凈膜片；

6、圓錐滾筒式膜渣分離系統，可高效、干凈地收集處理膜渣；